温度循环／热热冲击测试(Thermal Cycling/Shock)

温度循环试验 (Thermal Cycling Test)

在产品的生命周期中，可能面临各种环境的条件下，使得产品在脆弱的部份显现出来，造成产品的损伤或失效，进而影响到产品的可靠度。

以每分钟5~15度的温变率，在温度变化上做一连串的高、低温循环测试，此试验并非真正模拟实际情况。其目的在施加应力于试件上，加速试件之老化因子，使试件在环境因素下可能产生损害系统设备及零组件，以决定试件是否正确设计或制造，常见的有：

产品之电性功能

润滑剂变质而失去润滑作用

丧失机械强度，造成破裂、裂缝

材质之变质而引起化学作用应用范围：

模块/系统成品类产品环境仿真试验

模块/系统成品类产品应力寿命试验(Strife test)

PCB/PCBA/焊点加速应力试验www.oven.cc (ALT/AST)…

冷热冲击试验(Thermal Shock)

在产品的生命周期中，可能面临各种环境的条件下，使得产品在脆弱的部份显现出来，造成产品的损伤或失效，进而影响到产品的可靠度。

以每分钟40度的温变率，在温度急速变化上做极严苛条件之高、低温冲击测试，此试验并非真正模拟实际情况。其目的在施加严苛应力于试件上，加速试件之老化因子，使试件在环境因素下可能产生潜在性损害系统设备及零组件，以决定试件是否正确设计或制造。常见的有：

产品之电性功能

产品结构毁坏或强度降低

零组件之锡裂现象

材质之变质而引起化学作用

密封损害

机台规格：

Temperature range：-70℃~+200℃

Recovery time：< 10 min

Inside dimension：65(W)*67(D)*46(H)/cm应用范围：

PCB可靠度加速试验

车电模块加速寿命试验

LED零件加速试验…

更新日期：2016-03-29 【打印此页】【关闭】